ウェーハレベルCSP チップスケールパッケージ ヒーター

パッケージング工程においては、焼成温度が半度ほど変動するだけで、一つのカセット全体が廃棄処分になってしまいます。フォトレジストのプロファイルが変わり、アンダーフィル部分に空洞が生じ、さらに再加工によるコストも増大します。ウェーハレベルのCSPでは、通常のパッケージよりも厳格な温度管理が求められるた...