パッケージング工程においては、焼成温度が半度ほど変動するだけで、一つのカセット全体が廃棄処分になってしまいます。フォトレジストのプロファイルが変わり、アンダーフィル部分に空洞が生じ、さらに再加工によるコストも増大します。ウェーハレベルのCSPでは、通常のパッケージよりも厳格な温度管理が求められるため、ヒーターは信頼できる安定した機能を持つ必要があります。
重要なのは内部の仕組みです
私たちは、再現性の高い温度制御を実現するためにこのウェーハレベルのCSPヒーターを設計しました。ホットゾーン全体での温度変動は±0.1°C以内であり、これはセンサーの位置ではなく、ウェーハ自体の表面で測定されます。迅速な温度安定化により、サイクルタイムを短縮しつつ、ウェーハのプロファイルを損なうことはありません。このヒーターはクリーンルームクラス1～100で使用可能で、材料や構造によって粒子の発生を完全に防ぎます。したがって、各焼成工程後に対処しなければならない問題もありません。また、24時間365日の運用にも耐えられるように設計されており、多シフトにわたる運用でも停止時間は一切ありません。
なぜCSP処理に適しているのか
CSPにおいては、ヒーターがソフトバーンとハードバーンの温度を直接制御し、ポリマーの硬化を促進し、アンダーフィルの状態を調整します。優れた均一性により、ウェーハ全体での線幅の制御が可能となり、ロット間の接着性も保たれます。クリーンルーム対応のパッケージングと低い粒子発生量により、リソグラフィーや焼成後の検査における歩留まりが向上します。また、設定値が迅速かつ正確に調整されるため、エネルギー消費も削減されます。オーバーシュートや無駄なエネルギーの使用も減少します。
選定する前に知っておくべきポイント
このヒーターは既存のCSP装置に取り付け可能ですが、インターフェースや機械的な寸法は、ご使用の装置やウェーハのサイズに合致している必要があります。まずは短期間の試験運用を行い、ウェーハ全体の温度分布を把握した上で、最適な設定値を決定しましょう。注意点として、許容されるウェーハの厚さはモデルによって異なるため、購入する前にウェーハの厚さを確認してください。