红外加热与热风干燥：更高效的晶圆干燥方式
在半导体加工过程中，时间就是一切。如果仍然使用热风来干燥冲洗后的晶圆，那无疑是在浪费时间，因为热风需要先加热大量空气，再通过风扇将热量传递到晶圆表面，整个过程非常缓慢。
而红外灯则有所不同。它无需经过中间介质，可以直接对工件进行加热。
为什么它更快？
想想热风的工作原理吧——必须先加热大量空气，再用风扇将其吹送到各个部位，希望热量能均匀分布。这样的做法效率极低。而红外灯则不同，它利用的是辐射能量。由于我们使用的都是防水型灯泡，因此它们能够承受蒸汽和潮湿环境，而不会发生短路或生锈的情况。热量以光速传递，因此干燥时间从几分钟缩短到了几秒。这样一来，每小时可以处理更多的部件，而且无需在工厂里腾出更多空间。
如何处理湿气问题？
冲洗环节会产生大量水汽，这对电子元件来说是个大问题。因此，这些灯泡都采用了密封设计。我们使用石英外壳和防潮密封结构，这样即使有水滴溅到灯丝上，也不会导致其氧化或损坏。此外，由于能量高度集中，所以热量能够直接作用于需要加热的部位。
需要注意的问题及解决方案
不过，不能简单地拆掉鼓风机，然后换成红外灯就能解决问题。红外灯需要良好的视线路径。如果部件的形状复杂，有深沟或隐蔽的凹槽，那么就会有一些地方无法被光线照射到。为了解决这个问题，可以使用多盏灯泡或反射器，将热量反射到那些难以触及的区域。
最后一点：要注意电源供应问题。这类高功率的红外灯需要大量的电力，因此可能需要升级电路断路器，以避免系统在达到峰值负荷时出现停电现象。