智能传感器封装红外技术

为何我们放弃传统烤箱，转而使用红外线加热技术进行传感器封装 近年来，人们越来越重视让半导体封装 process实现碳中和目标。长期以来，我们一直依赖大型对流式烤箱来加热材料。但说实话，这类烤箱极其耗能——为了给某个小部件加热，不得不让整个腔室内的空气都被加热，这实在是一种浪费。 因此，我们开始转向...