在芯片制造过程中，潮湿的载盘不仅会成为生产瓶颈，还容易引发污染问题。残留的水分会导致表面缺陷，而哪怕是一点点的湿气都可能影响产品的合格率。传统的干燥方式会产生温度梯度，使得水分滞留在载盘的边缘和角落。因此，需要一种能够彻底烘干整个载盘的干燥设备，而不仅仅是其中心部分。 红外加热：亚毫米级均匀性，可...

在300mm生产线上的实际操作 你知道流程：载体从湿法台上取下，仍然携带着微升的被困去离子水。如果不将这些湿气拉回可重复的干燥状态，它会在软烘烤过程中迁移到光刻胶中。CD公差漂移，缺陷开始在扫描仪上显现。晶圆载体清洗干燥机的设计旨在在门口阻止这一连锁反应。 实际重要的方面 我们围绕一个高纯度热系统...