用于冲洗的防水红外灯

红外加热与热风干燥：更高效的晶圆干燥方式 在半导体加工过程中，时间就是一切。如果仍然使用热风来干燥冲洗后的晶圆，那无疑是在浪费时间，因为热风需要先加热大量空气，再通过风扇将热量传递到晶圆表面，整个过程非常缓慢。 而红外灯则有所不同。它无需经过中间介质，可以直接对工件进行加热。 为什么它更快？ 想想...