Trong môi trường sản xuất, bạn biết rồi đấy: tấm wafer sau khi được rửa sạch vẫn còn chứa một lượng nước nhỏ. Cần vài phút để loại bỏ hết lượng nước này bằng các bộ sưởi nhiệt; mỗi phút trôi qua đều làm tăng thời gian xử lý. Tệ hơn nữa, việc sưởi nhiệt không đồng đều có thể gây ra áp lực nhiệt, dẫn đến sự lệch lạc trong cấu trúc của tấm wafer. Máy sấy wafer dùng sóng hồng ngoại chính là giải pháp để khắc phục vấn đề này.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật: Năng lượng hồng ngoại tác động trực tiếp lên nước và lớp phủ quang học trên bề mặt wafer, vì vậy bề mặt wafer có thể đạt đến nhiệt độ mong muốn trong vài giây mà không cần chờ đợi. Độ đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer được duy trì ở mức ±0,1°C; độ lặp lại giữa các lô sản xuất cũng nằm trong khoảng ±0,2°C. Hệ thống sưởi nhiệt sử dụng các bộ phát nhiệt từ thạch anh-halogen, được điều chỉnh sao cho hoạt động trong dải sóng hồng ngoại. Chúng tôi kiểm soát nhiệt độ một cách chặt chẽ nhờ hệ thống đo nhiệt độ tích hợp ngay tại bề mặt wafer.
Lượng hạt bụi tạo ra cũng được kiểm soát ở mức thấp. Buồng sấy phù hợp với tiêu chuẩn Class 1–100, với dòng khí chảy đồng đều và hệ thống thông gió loại HEPA. Việc cố định wafer bằng phương pháp không tiếp xúc giúp giữ cho mặt trước của wafer luôn sạch sẽ – không có dấu vết cơ học nào cần lo lắng.
Tại sao thiết bị này phù hợp với môi trường sản xuất? Bạn cần một máy sấy có thể được lắp đặt giữa bộ phận quay wafer và bộ phận in ấn, mà không làm ảnh hưởng đến cấu trúc tổng thể của hệ thống. Thiết bị này có kích thước nhỏ, hoạt động thông qua giao diện SECS/GEM tiêu chuẩn, và có thể hoạt động 24/7 mà không gặp sự cố nào. Các chế độ sưởi nhiệt được lưu trữ trong bộ lệnh, vì vậy khi sản phẩm thay đổi, người vận hành không cần phải điều chỉnh lại thông số nhiệt độ.
Việc sử dụng năng lượng cũng giảm đi, vì sóng hồng ngoại chỉ làm nóng đối tượng cần sấy, chứ không phải toàn bộ bộ phận khác. Lớp phủ quang học cũng được sấy ở nhiệt độ chính xác, vì vậy độ lệch về độ dày của lớp phủ giảm đi, và chi phí tái xử lý cũng giảm theo.
Những điều bạn cần chuẩn bị: Máy sấy hồng ngoại cần có nguồn điện riêng và hệ thống làm mát hiệu quả để duy trì nhiệt độ ổn định. Thiết bị này có thể hoạt động với hầu hết các công cụ dùng cho wafer kích thước 300 mm, nhưng bạn vẫn cần kiểm tra kỹ lưỡng phần kết nối cơ học và hệ thống thông gió khi lắp đặt.
Thời gian cần thiết để kiểm tra và điều chỉnh thiết bị khoảng hai tuần. Một khi thiết bị đã được điều chỉnh xong, quy trình sản xuất sẽ diễn ra một cách ổn định.