为何我们放弃传统烤箱，转而使用红外线加热技术进行传感器封装
近年来，人们越来越重视让半导体封装 process实现碳中和目标。长期以来，我们一直依赖大型对流式烤箱来加热材料。但说实话，这类烤箱极其耗能——为了给某个小部件加热，不得不让整个腔室内的空气都被加热，这实在是一种浪费。
因此，我们开始转向红外线加热技术。与对流式加热不同，红外线可以直接作用于待处理的材料本身。这种方式更高效、更环保，同时也能避免机器在空闲状态下仍然持续消耗能量。
将热量精准地传递到所需位置
在传感器封装过程中，热管理非常重要。不能简单地用高温来处理所有材料。利用短波红外线，我们可以将热量直接传递到封装材料上，而不需要加热整个机器框架。这样一来，就能大大节省时间——无需再等待30分钟让机器达到工作温度，几秒钟内就能达到所需的温度。
最棒的是，由于升温速度更快，每块晶圆的能耗也会降低。这才是真正的碳减排方式。与其给机器贴上“绿色”标签，不如真正减少能源消耗，从而生产出相同数量的产品。
硬件方面的考虑
通常，我们会使用石英-卤素元件来实现红外线加热。这类元件具有足够的加热强度，能够快速固化传感器封装材料。此外，还可以将它们设置在不同的区域，这样就能避免敏感的硅芯片过热。
不过，这也并非没有缺点。那些高强度的灯管在接头和电线处会产生极高的温度。如果为了加快生产速度而增加功率，就必须确保冷却系统能够有效发挥作用。否则，控制器的寿命就会受到影响。
改善工厂环境
我喜欢使用红外线加热技术的一点是，它能够节省大量空间。不再需要那种耗能巨大的通风系统，整个生产线也会变得更紧凑。这样一来，整个封装过程就会更加高效，浪费也会大大减少。