在智能工厂中实现精准控温
如果你正在构建工业4.0时代的工厂，那么你肯定已经意识到，传统的电阻式加热方式已经不再适用了。 问题在于：在真空环境中，对流现象根本不存在。你无法依靠空气来传递热量。此时，就只能依靠辐射来传热，而这恰恰是难点所在。因此，我们选择使用高密度的红外加热系统。这类系统能够将能量精确地输送到芯片加工和薄膜沉积所需的位置，而且不会像传统加热元件那样产生延迟。
不再盲目行事
大多数普通加热器其实都是“盲目”工作的——它们只是单纯地释放热量，然后寄希望于一切能按预期进行。 而我们的做法则不同。我们会将红外灯与闭环PID控制器以及实时温度监测装置结合在一起。这样，你就可以在几毫秒内了解腔室内的温度分布情况。通过调节功率，你可以立即改变热流的方向。 这样一来，就再也不会出现温度过高的情况，也不需要再猜测了。工艺参数可以始终保持在一个理想的范围内。
功率与精度的平衡
在真空环境中，温度梯度非常大。为了解决这个问题，我们采用了石英-卤素技术，从而在极小的空间内实现高功率输出。 这样一来，升温速度会大大加快，周期时间也会显著缩短。 不过，这也存在一个问题：高功率的灯管其末端会变得非常热。如果冷却装置的性能不好，或者规格不合适，就可能会导致密封件熔化或腔室部件变形。相信我，你肯定不想面对这种状况。只有采用高效的散热装置才能解决这个问题。
一个能随需求变化的系统
使用模块化红外阵列的最大好处在于，你可以根据需求调整加热区域的大小。 你可以为较大的芯片设置独立的加热区域，从而解决那些恼人的“边缘损耗”问题。这就是这套系统的灵活性所在。如果你需要改变热量分布，只需调整软件即可，无需拆毁硬件或花费大量时间来重新构建腔室。 这样一来，你的加热系统就变成了一种可以编程控制的工具，而不仅仅是一块固定的金属部件而已。