Beralih dari penggunaan udara panas ke teknologi IR dalam proses pembuatan cip: Apa yang perlu anda ketahui
Jika anda beralih daripada menggunakan udara panas untuk memanaskan bahan yang akan diproses kepada teknologi inframerah (IR), anda sebenarnya sedang mengubah cara anda memikirkan tentang proses pemanasan itu sendiri.
Fikirkan bagaimana udara panas berfungsi. Anda memanaskan udara terlebih dahulu, dan berharap agar udara tersebut dapat menyampaikan tenaga tersebut ke permukaan cip. Namun, proses ini sangat lambat. Sebaliknya, teknologi IR tidak memerlukan perantara; ia menghantar tenaga secara langsung ke permukaan cip melalui radiasi elektromagnetik.
Ia sangat cepat. Sungguh pantas.
Masalah “menunggu”
Sesiapa yang pernah bekerja dengan ketuhar udara panas pasti tahu betapa menyakitkannya harus menunggu sehingga suhu mencapai tahap yang diinginkan. Ini merupakan pembaziran masa.
Teknologi IR menghilangkan masalah ini. Panas dapat disalurkan dengan segera. Bagi para jurutera, ini merupakan kelebihan yang besar—masa yang diperlukan untuk memanaskan atau menyejukkan cip dapat dikurangkan sebanyak 60% hingga 80%. Selain itu, anda tidak perlu lagi membayar kos untuk memanaskan udara di sekeliling cip; tenaga tersebut dapat digunakan secara langsung pada permukaan cip.
Lebih banyak ruang untuk operasi
Salah satu kelebihan lain ialah saiz peralatan yang diperlukan menjadi lebih kecil. Anda tidak perlu lagi menggunakan blower yang besar serta sistem saluran udara yang rumit untuk mengalirkan udara panas.
Kita boleh menggunakan sistem IR untuk memanaskan kawasan tertentu pada cip. Ini membolehkan kita mengawal gradien suhu dengan lebih baik berbanding menggunakan udara panas. Ini bermakna kita tidak perlu risau tentang kemungkinan cip menjadi bengkok atau rosak akibat perubahan suhu yang mendadak.
Kelemahan teknologi IR
Namun, IR bukanlah penyelesaian yang sempurna. Memandangkan ia merupakan teknologi yang memerlukan pandangan langsung, ia mempunyai kelemahan. Jika bahagian cip mempunyai bentuk 3D yang kompleks atau lubang-lubang yang dalam, radiasi tidak dapat mencapai setiap sudut cip. Akibatnya, akan timbul “titik sejuk” pada permukaan cip.
Untuk mengatasi masalah ini, anda perlu mencari cara untuk mengatur sudut reflektor dengan lebih baik, atau menggunakan sistem hibrid agar suhu dapat disalurkan secara merata.
Sebagai amaran: Jika anda meningkatkan kuasa pengeluaran haba untuk mengurangkan masa pemanasan, pastikan sistem penyejukan mampu menyejukkan cip dengan cepat. Jika tidak, cip boleh rosak. Dan tiada siapa yang ingin hal itu berlaku.