Dans l’usine de fabrication, on connaît bien la procédure : une wafer sort de l’étape de lavage, mais elle contient encore des microlitres d’eau. Il faut des minutes pour éliminer cette humidité, et chaque minute ajoutée prolonge le temps de traitement. De plus, un chauffage inégal peut provoquer des contraintes thermiques, ce qui se traduit par un décalage dans l’alignement des éléments sur la wafer. Le sèche-wafer à rayonnement infrarouge proche a été conçu justement pour résoudre ce problème.
Ce qui est important sur le plan technique L’énergie infrarouge proche agit directement sur l’eau et le photorésistant. Ainsi, la surface atteint rapidement la température désirée, sans avoir à attendre que la chaleur se propage. La uniformité de la température sur toute la surface de la wafer reste inférieure ou égale à +/–0,1 °C. La répétabilité d’un lot à l’autre reste également inférieure ou égale à +/–0,2 °C. Le système de chauffage utilise des émetteurs en quartz-halogène ajustés sur la bande infrarouge proche. Nous maintenons un contrôle strict grâce à une pyrométrie en boucle fermée, directement sur la surface de la wafer.
La génération de particules est également réduite. La chambre est compatible avec des normes Class 1–100, avec un flux laminaire et un système d’extraction intégrant des filtres HEPA. Le système de fixation sans contact permet de conserver la surface avant propre, sans risque de marques mécaniques.
Pourquoi c’est adapté aux usines de fabrication Il est nécessaire d’avoir un sèche-wafer qui puisse être inséré entre le banc de centrifugation et la cellule de lithographie, sans perturber l’organisation de l’usine. Ce dispositif occupe très peu d’espace, communique via les protocoles SECS/GEM standards, et fonctionne 24/7 sans interruption inattendue. Les profils de chauffage sont prédéfinis, ce qui permet aux opérateurs de ne pas avoir à ajuster manuellement les paramètres de chauffage lorsque le produit change.
L’utilisation d’énergie est réduite, car c’est la wafer elle-même qui est chauffée, et non tout le système. La durée de séchage du photorésistant reste dans les limites prévues, ce qui réduit les écarts dans les dimensions de la wafer et diminue ainsi les besoins en retraitement.
Ce qu’il faut prévoir Le sèche-wafer à rayonnement infrarouge proche nécessite une alimentation électrique indépendante ainsi qu’un circuit de refroidissement efficace pour maintenir la température désirée. Il fonctionne avec la plupart des outils de type 300 mm, mais il est nécessaire de vérifier l’interface mécanique et les canalisations d’extraction lors de l’installation.
Une période d’intégration d’environ deux semaines est nécessaire pour effectuer les tests de qualification et configurer les paramètres de fonctionnement. Une fois que tout est prêt, le processus devient très prévisible.