Sur le plan de conditionnement, une déviation de demi-degré dans la température de cuisson suffit pour rendre toute la boîte de circuits imprimés inutilisable. Les profils du photo-résiste changent, des vides apparaissent sous le matériau de remplissage, et les opérations de réparation consomment beaucoup de temps et d’énergie. Les systèmes CSP de type “wafer-level” fonctionnent avec des contraintes thermiques plus strictes que les autres types de boîtages ; donc, le chauffage doit être fiable et prévisible.
Ce qui est important en termes de performance Nous avons conçu ce chauffage pour assurer un contrôle précis de la température : ±0,1 °C dans la zone chaude, mesurée au niveau du wafer – et non seulement au niveau du capteur. Un réglage rapide permet de réduire le temps de traitement, sans pour autant altérer les paramètres de fabrication. Ce dispositif fonctionne dans des salles propres de classe 1–100 ; les matériaux utilisés et sa conception empêchent toute génération de particules – pas de dégazage, pas de détachement des matériaux, aucune contamination à gérer après chaque cuisson. Il est conçu pour fonctionner 24/7, sans interruption inattendue pendant les différentes phases de production.
Pourquoi il est adapté aux processus CSP Dans les processus CSP, le chauffage permet de contrôler la température pendant les étapes de cuisson, favorise la durcissement des polymères et conditionne le matériau de remplissage. Grâce à une uniformité parfaite, le contrôle de la largeur des lignes reste dans les limites prescrites, et les caractéristiques d’adhésion restent constantes d’un lot à l’autre. Le conditionnement adapté aux salles propres, ainsi qu’une faible concentration en particules, contribuent à maintenir un taux de réussite élevé lors de la lithographie et des inspections post-cuisson. De plus, comme le point de régulation est ajusté rapidement et de manière précise, l’utilisation d’énergie est réduite – moins de surrégulation, moins de temps d’immobilisation inutile, moins de kWh gaspillés.
Conseils pratiques avant de l’installer Ce chauffage peut être intégré dans les équipements CSP existants, mais son interface et ses dimensions mécaniques doivent correspondre à celles de votre équipement et de la taille du wafer. Prévoyez un test de qualification rapide : mesurez la température sur tout le surface du substrat, puis fixez les paramètres de fonctionnement. Une contrainte importante : l’épaisseur maximale autorisée du wafer varie selon le modèle. Vérifiez donc bien les dimensions de votre wafer avant d’acheter ce dispositif.