گرمکن سطح ویفری CSP (بسته در مقیاس تراشه)

در فرآیند بسته‌بندی، تغییر نیم درجه‌ای در دمای حرارت کافی است تا کل محصول از بین برود. پروفایل‌های فوتورزیست تغییر کرده، حفره‌های موجود در ساختار...