晶圆级CSP 芯片级封装 加热器

在封装过程中，如果烘烤温度出现半度的偏差，就足以导致整批产品报废。光阻层的厚度会发生变化，填充材料也会出现缺陷，而返工则会消耗大量时间与资源。与普通封装方式相比，晶圆级CSP对温度控制的精度要求更高，因此加热器必须具备极高的稳定性，才能确保工艺的可靠性。 关键在于精确的温度控制 我们设计的这款晶圆...