<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Phơi Khô on Quality Infrared Heater Parts</title>
		<link>http://ir-heater-parts.com/vi/tags/ph%C6%A1i-kh%C3%B4/</link>
		<description>Recent content in Phơi Khô on Quality Infrared Heater Parts</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 31 May 2026 23:47:38 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heater-parts.com/vi/tags/ph%C6%A1i-kh%C3%B4/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ gia nhiệt sấy wafer tự động</title>
				<link>http://ir-heater-parts.com/vi/posts/automated-wafer-drying-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 31 May 2026 23:47:38 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heater-parts.com/vi/posts/automated-wafer-drying-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-parts.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Bộ gia nhiệt sấy wafer tự động&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên dây chuyền sản xuất, không thể chấp nhận sai lệch. Quá trình soft bake mà lệch chỉ một phần nhỏ độ trên toàn bộ wafer sẽ thể hiện rõ trong hồ sơ &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;photoresist&lt;/a&gt; — các vệt biên, độ dày không đồng đều và kiểm soát chiều rộng dòng mạch bị lệch khỏi tiêu chuẩn. Ngay sau bước làm sạch, bước sấy là nơi mà hơi ẩm tồn dư và các vết giọt vi mô trở thành nguyên nhân gây thất thoát sản lượng mà chỉ phát hiện được sau các bước tốn kém như mask và phơi sáng đã hoàn thành. Bộ gia nhiệt bên dưới wafer không thể chỉ ấm lên. Nó phải chính xác, sạch sẽ và lặp lại được, ca này qua ca khác.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
