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		<title>(Chip) on Quality Infrared Heater Parts</title>
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				<title>Aquecedor de tipo CSP em nível de wafer (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://ir-heater-parts.com/pt/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-parts.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Aquecedor de tipo CSP em nível de wafer (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;No ambiente de embalagem, uma variação de meio grau na temperatura de cozimento já é suficiente para estragar todo um conjunto de chips. Os perfis do fotoregressor mudam, surgem espaços vazios sob o revestimento dos chips, e a necessidade de retrabalho consome toda a capacidade produtiva. Os processos CSP em nível de wafer exigem um controle térmico mais rigoroso do que os pacotes convencionais; portanto, o aquecedor precisa ser um elemento estável em que se possa confiar.&lt;/p&gt;</description>
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