No ambiente de embalagem, uma variação de meio grau na temperatura de cozimento já é suficiente para estragar todo um conjunto de chips. Os perfis do fotoregressor mudam, surgem espaços vazios sob o revestimento dos chips, e a necessidade de retrabalho consome toda a capacidade produtiva. Os processos CSP em nível de wafer exigem um controle térmico mais rigoroso do que os pacotes convencionais; portanto, o aquecedor precisa ser um elemento estável em que se possa confiar.
O que é importante em termos técnicos
Desenvolvemos este aquecedor para CSP com foco em um controle de temperatura preciso: ±0,1°C na zona quente, medido no próprio plano do wafer – e não apenas no sensor. Um ajuste rápido da temperatura permite encurtar o tempo de ciclo sem comprometer a qualidade do produto. Ele funciona em salas limpas de classe 1–100, e os materiais e a construção do dispositivo evitam a geração de partículas – sem emissões gasosas, sem descamação, sem contaminação que precise ser corrigida após cada processo de cozimento. Foi projetado para operar 24/7, sem interrupções indesejadas durante os ciclos de produção.
Por que ele funciona bem nos processos CSP
No CSP, o aquecedor determina diretamente as condições de cozimento, controla a cura do polímero e prepara o revestimento sob o wafer. Com alta uniformidade, o controle das linhas de borda permanece dentro dos padrões esperados, e as margens de adesão são consistentes entre lotes diferentes. A embalagem compatível com salas limpas e baixa geração de partículas ajudam a manter a qualidade do produto durante os processos de litografia e inspeção pós-cozimento. Além disso, como o ponto de ajuste da temperatura é preciso e rápido, há menos consumo de energia – menos desperdício de quilowatts-hora.
Considerações práticas antes de escolhê-lo
O aquecedor pode ser instalado em equipamentos CSP existentes, mas a interface e as dimensões mecânicas precisam corresponder ao tamanho do equipamento e do wafer. É necessário realizar um teste inicial para verificar a distribuição da temperatura pelo substrato inteiro, antes de definir as configurações finais. Vale ressaltar que a espessura máxima permitida do wafer varia de acordo com o modelo; portanto, confirme as especificações do seu wafer antes de fazer a compra.