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		<title>규모 on Quality Infrared Heater Parts</title>
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				<title>와이퍼 레벨 CSP(칩 스케일 패키지) 히터</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-parts.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;와이퍼 레벨 CSP(칩 스케일 패키지) 히터&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;포장 공정에서는, 굽기 온도가 0.5도만 변해도 전체 카세트가 폐기되어야 합니다. 포토레지스트의 프로파일이 변하고, 언더필 부분에 공백이 생기며, 재작업으로 인해 생산성이 저하됩니다. 웨이퍼 수준의 CSP 공정에서는 일반적인 패키징 방식보다 훨씬 더 엄격한 온도 제어가 필요합니다. 따라서 히터는 신뢰할 수 있는 안정적인 장치여야 합니다.&lt;/p&gt;</description>
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