Automatischer Wafer Trockner Heizer

Sun, 31 May 2026 23:47:38 +0800

On the line, you can’t afford drift. A soft bake that’s off by even a fraction of a degree across the wafer shows up in the photoresist profile—edge beads, thickness gradients, and linewidth control that drifts out of spec. Right after cleaning, the drying step is where residual moisture and micro-droplet marks turn into yield killers that don’t show themselves until after the expensive mask and exposure steps are already done. The heater under the wafer can’t just be warm. It has to be precise, clean, and repeatable, shift after shift. Wir können uns Drift in der Fertigung nicht leisten. Bereits eine Abweichung von Bruchteilen eines Grades beim Softbake über den Wafer hinweg zeigt sich im Photoresist-Profil – Randperlen, Dickegradienten und Linienbreitenkontrolle, die außerhalb der Spezifikation liegen. Direkt nach der Reinigung ist der Trocknungsschritt entscheidend, denn hier verwandeln sich Restfeuchtigkeit und Mikro-Tropfenrückstände in Ausbeuteverluste, die erst nach den kostenintensiven Masken- und Belichtungsschritten sichtbar werden. Die Heizung unter dem Wafer muss nicht nur warm sein, sondern präzise, sauber und reproduzierbar, Schicht für Schicht.

Automatisiert on Quality Infrared Heater Parts

Automatischer Wafer Trockner Heizer