观察MEMS晶圆从最后冲洗中取出。如果干燥加热器不能发挥作用，就会出现水印，从而导致光刻胶附着不良，批次在计量之前就失败了。我们设计的MEMS晶圆干燥加热器旨在消除这种变数。
生产线上的关键因素 基材表面的温度均匀性是控制良率的关键。我们的加热器在晶圆级别保持±0.1°C的均匀性，因此您的软烘焙和硬烘焙曲线遵循配方——每个周期都在公差范围内。该系统兼容洁净室Class 1–100，材料和气流路径的选择旨在保持颗粒生成为零。光刻胶的完整性保持清洁，关键尺寸控制不会偏离。重复性不是一个承诺，而是经过工程设计的。设定点与实际温度的偏差被测量、记录，并在每批次中保持可重复性。 为何这符合MEMS现实 MEMS制造保持热预算紧凑，表面形貌不允许粗心的干燥。经过控制的干燥能够去除最后一层水膜，而不留痕迹、不添加颗粒并且不会改变烘烤过程。这意味着更少的返工、更少的废料和稳定的产量。能耗针对工作周期进行调节，干燥加热器设计为24/7运行——围绕维护窗口进行规划，而不是追赶意外停机。 您需要提前做的准备 安装的关键在于将排气与供气与设备占地面积匹配，并确认机器的电压和连接器规格。计划进行短时间的调试运行，以将曲线校准到您的光刻胶层和基材层。一旦设定完成，过程便可重复。但最初的对齐？不可妥协。