Perché abbiamo optato per la tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi per i semiconduttori senza piombo
Siamo onesti: quei forni tradizionali basati sulla convezione sono davvero un problema. Quando l’industria ha iniziato ad adottare standard senza piombo per i componenti elettronici, abbiamo dovuto ripensare completamente il processo di essiccazione. Abbiamo smesso di cercare di riscaldare l’intera stanza e abbiamo iniziato ad utilizzare la tecnologia a raggi infrarossi.
Perché? Perché i raggi infrarossi agiscono direttamente sul substrato. Non si perde tempo o energia a riscaldare una grande struttura metallica piena d’aria. Il processo è più efficiente, veloce, e non c’è il rischio che particelle nocive prodotte dagli elementi riscaldanti danneggino i componenti.
Riduzione dello spreco energetico
Immaginate un falò: non bisogna aspettare che l’aria intorno al fuoco diventi calda per sentire il calore; il calore arriva immediatamente sulla pelle. È proprio così che funzionano i raggi infrarossi: utilizzano radiazioni elettromagnetiche per trasferire energia direttamente sulla superficie del substrato.
La differenza nel tempo di riscaldamento è notevole: non si sprecano energie inutilmente per riscaldare l’aria. Inoltre, poiché il calore è concentrato, le macchine possono essere molto più piccole. Si ottiene lo stesso risultato, ma si risparmia spazio.
Mantenimento della pulizia
I metodi tradizionali di essiccazione richiedono l’uso di solventi chimici o catalizzatori che, quando vengono riscaldati, diventano tossici. Con i raggi infrarossi, invece, possiamo regolare la lunghezza d’onda della luce, in modo che essa corrisponda esattamente a quello di cui ha bisogno l’adesivo o il fotoresistente. È un metodo preciso ed efficace.
Questo significa che possiamo essiccare i materiali senza aumentare troppo la temperatura. I componenti sensibili non vengono danneggiati, mentre il legante senza piombo si solidifica perfettamente. Niente sostanze tossiche, solo un processo pulito.
Le difficoltà
I raggi infrarossi non sono certo una soluzione magica: hanno i loro limiti. La principale difficoltà è l’uniformità termica: se il substrato presenta spessori diversi o è composto da diversi materiali, si creano zone troppo calde. Per evitare questo problema, bisogna scegliere con attenzione i sensori e i controller PID. È necessario trovare il giusto equilibrio tra distanza e potenza per ottenere ottimi risultati.